新水平，但涨幅难以媲美去年。今年，AI PCB行业的关键看点在于CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB，先进芯片封装技术）的进展，去年年底已观察到该工艺有提速迹象，若今年下半年能看到CoWoS将于2027年小规模量产的明确信号，AI PCB行业的市场规模预期有望大幅提升，这将成为今年行业的核心预期差。 刘忠腾则强调，AI PCB板块有望随着下游需求放量实现利润释放，进一步消化估值。
，以及高端产品良率和认证速度，因此2027年后的产业供需需动态跟踪观察。 产业链涨价不摊薄利润率 今年以来，PCB产业链迎来集体涨价潮。 4月3日，国内覆铜板（CCL）领域龙头企业发布涨价函，宣布所有板料、PP（半固化片）价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%，上游原材料涨价成为行业关注的焦点。 郭梁良表示，本轮上游原材料涨价可分为两种核心类
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发布时间：03:07:39
